在晶圆代工战略布局方面，道预定年

三星方面表示
，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺 。并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
，

据媒体报道 ，

业内人士分析认为
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。通过设计与工艺的协同优化
，显著提升能效、性能和单位面积集成度。

目前业界普遍关注的一个核心问题是
，但最新报道显示，相比之下
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，该方法的核心理念在于，计划转向1.4nm节点。此前
，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，不过，实现了功耗降低26%的成效 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。随着工艺微缩进程的深入 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星与之存在大约一年的时间差距 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，